興大攜手UCSD推3+2學碩雙聯 五年取得台美學位

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興大電機資訊學院院長蔡清池(左一)與玉山學者杜武青(左二)展示與UCSD簽署的MOU及3+2學碩雙聯學位協議。圖:中興大學 提供

【記者 宋佳景/台中報導】

國立中興大學電機資訊學院今年6月16日與美國加州大學聖地牙哥分校(UCSD)雅各布斯工程學院電機與電腦工程學系簽署「3+2學碩雙聯學位」合作協議,成為全國首間與UCSD電機與電腦工程學系建立3+2學碩雙聯學位合作的學院,為學生開啟銜接世界頂尖大學的國際升學管道。

UCSD是美國頂尖公立研究型大學,在科學、工程、生物醫學及電腦科學等領域享有國際聲譽。依2026年QS世界大學排名,UCSD名列全球第66名;在泰晤士高等教育(THE)世界大學排名則居全球第47名,電機與電子工程、電腦科學與資訊系統等相關學科也位居世界前段。

UCSD ECE系主任Pamela Cosman(左四)及Mohan M. Trivedi教授(左五)蒞興大參加聯合研討會並擔任主題演講者。圖:中興大學 提供

這項合作由中興大學杜武青玉山學者積極促成。杜武青教授2018年退休前長期任職於UCSD,熟悉校方學術及行政體系,返台後持續協助興大與UCSD建立交流管道,推動雙方在研究、人才培育及學位合作等面向深化交流。

2025年8月,杜武青率團赴美拜訪UCSD雅各布斯工程學院,與該院電機與電腦工程學系Truong Nguyen教授團隊交流,具體討論興大電機工程學系及電機資訊學院學士班推動3+2學碩雙聯學位的方向與執行架構。同年11月6日,興大電機資訊學院與UCSD雅各布斯工程學院完成學術交流合作協議簽署,建立制度化合作機制,也為後續推動雙聯學位計畫奠定基礎。

2025年8月,玉山學者杜武青教授率團赴美訪問UCSD雅各布斯工程學院,與Truong Nguyen教授團隊洽談3+2學碩雙聯合作。圖:中興大學 提供

依合作規畫,興大電機資訊學院學生完成前三年大學課程後,可赴UCSD接續修讀兩年的專業及碩士課程,符合雙方修業及學位要求後,可分別取得興大學士學位及UCSD碩士學位,五年完成學碩學程。計畫涵蓋六大領域,包括電腦工程、通訊理論與系統、電子電路與系統、智慧系統與機器人控制、機器學習與資料科學,以及光電。

此外,符合資格的學生申請UCSD碩士班時,依雙方合作協議可享GRE成績豁免,降低赴美升學門檻,讓學生能更早規畫海外深造及課程銜接。

興大與UCSD自2019年起已在光電、半導體、人工智慧及智慧系統等領域展開合作,並持續舉辦「UCSD–NCHU雙邊學術研討會」,促進師生交流及跨領域研究。

雙方研究團隊近年也投入矽光子光達、超寬頻雷射晶片、高速光電整合及智慧感知等前瞻技術研發。此次3+2學碩雙聯學位合作,將進一步把既有科研交流延伸至人才培育,讓興大學生透過制度化管道接軌國際研究與科技產業。

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