根據日本經濟產業省（METI）的統計，日本對半導體產業的融資額與美國、德國和中國融資額佔國內生產毛額（GDP）比例相當。無論是總額或佔GDP比重，中國補助半導體產業投資的金額都比日本、美國、德國、英國與法國要高。此報告由我國駐新加坡大使童振源於臉書發文透露，顯示各國政府在半導體產業的支持力度不斷增加，力圖在這個戰略性行業中佔據優勢地位。
根據2024年5月METI報告顯示，日本提供了超過3.9兆日圓的補貼，佔該國GDP的0.68%。同時，中國的補貼金額為17兆日幣、佔GDP的0.79%，德國的補貼金額為3.4兆日幣、佔GDP的0.71%，美國的補貼金額為7.1兆日幣、佔GDP的0.50%，法國的補貼金額為0.7兆日幣、佔GDP的0.21%，英國的補貼金額為0.38兆日幣、佔GDP的0.20%。
據METI稱，美國、中國和日本等國家的地方政府為半導體產業的投資提供了額外的激勵措施。在美國，除了中央政府提供的7.1兆日圓（500億美元）之外，各州還提供支持，例如紐約州提供5%的稅收抵免。
在日本，熊本縣政府為該縣企業所進行的資本投資、研發、產品開發和其他措施提供補貼。它還為連接縣內大公司和公司之間的業務交易和技術聯繫以及測試實現這些交易所必需的技術和原型提供支援。
雖然美國的晶片法案（CHIPS）允許企業重複應用補貼（5-15%）和稅收優惠（25%），但日本的戰略稅收制度不允許對同一投資計畫同時應用補貼和稅收優惠。然而，日本地方當局正在努力擴大支持日本吸引和發展半導體產業。
中國政府對國內半導體產業的投資總額超過 17 兆元（1,150 億美元）。近期，中央政府向「中國積體電路產業投資基金」（又稱「大基金」）第三期注資475億美元，大規模投資在半導體相關技術的總額超過810億美元，而且中國地方政府還提供總額超過340億美元的基金。此外，中國政府也提供10年的企業稅減免。
我國駐新加坡代表處童振源大使。這份報告係童振源大使今（5）日在臉書發文分享，強調全球各國在半導體產業競爭中的激烈程度和政府支持的重要性。未來，各國將繼續加大對半導體產業的投資，以確保在這個關鍵領域中的優勢地位。
